超声波探伤中各种缺陷的波形特征

不同性质的缺陷，其缺陷波形的特征亦不相同，各种缺陷波形特征，如下所示：

点状非金金属夹杂物：缺陷波波峰较原，而波幅较低且迟钝，当探头位置移动不大时，缺陷波很快消失。

聚集非金属夹杂物：缺陷波呈连串的波峰，波幅一般较弱，其波形间有一二个较高的缺陷波，当移动探头时，缺陷波在一定宽度范困内变化，波峰此起彼落，波形显得混淆杂乱、迟饨、几个缺陷波峰相混为一，呈圆球状或锯齿状，左右滚动。缺陷分布愈密则波形愈乱，当降低探测灵敏度时，只有个别较高的缺陷波出现，而波幅下降，底波无明显的变化。

疏松：疏松对声波有显著的吸收和散射作用，故使底波明显降低甚至消失，硫松严重时，无缺陷波，当探头移动时，间或出现波峰很低的蟠动波形，当探测灵敏度时，会出现一些微弱而杂乱的波形，侃无底波。

缩孔：缺陷波高大，在缺陷波的前后尚有些微弱的反射波，当缺陷较大时，底波严重衰减或消失，多个方向探测均能得到缺陷波。

白点：缺陷波呈丛集状，数个波同时呈现，波峰清晰、尖锐有力，有重复呈现的倾向，当探头移动时，缺陷波变化迅速而敏感，若降低探测灵敏度时，缺陷波仍然很高，白点面积较大或密集时，底波显著降低，如从各个方向探测均能得到缺陷波。

气孔：缺陷波形尖锐、陡峭、波根清晰，当探头绕缺陷移动时，均有缺陷波出现，当探头沿焊缝水平转动时，单个气孔及针状气孔的缺陷波很快消失。连续气孔则连续不断地出现缺陷波，密集气孔则出现数个此起彼落的缺陷波，当探头垂直焊缝移动时，除针状气孔外，缺陷波均很快消失。

中心锻造裂纹：探头移动时，缺陷波幅变化很大(有时很强有时很弱)，且在炎光屏上移动，底波往往消失。

残余缩孔性裂纹：缺陷波幅强，常出现于工件中部，沿轴向探测时，缺陷波连续不断地出规，缺陷严重时，底波显著降低或消失。

夹杂性裂纹：这种缺陷和夹杂物混杂在一起，探测时难以和夹杂物波形区别，当夹杂物严重或存在较大的单个夹杂物时，应考虑这种缺陷产生的可能。

夹渣：夹渣为非金属夹杂物，对声波吸收大，在相同情况下探测时，其缺陷波幅比其它缺陷(气孔、未焊透)波低、波根较宽，有时呈树枝状，探头平行移动时，条状夹渣的缺陷波会连续出现。探头作环绕移动时，条伏夹渣缺陷波消失快，而块状夹渣在较大的范围内都有缺陷波，且在不同方向探侧时，能获得不同形状的缺陷波。

未焊透：缺陷波形与气孔波形大致相同，缺陷波高；不同的是当探头沿焊缝平行移动时，在较大范围内，连续出现缺陷波且在荧光屏的同一位置上(当未焊透深浅不一时，亦稍有变化)，且幅度变化不大，探头沿焊缝垂直移动时，缺陷波消失的快慢取决于未焊透的深度，探头作环绕移动时，缺陷波降低并最后消失。

未熔合：未熔合多出现在母材与焊缝的交界处。其波形和波形的的变化基本上与未焊透相似。

裂纹（焊缝中）：当波束与裂纹垂直时，缺陷波形明显、尖锐、波峰陡峭；探头平行移动时，但波形在荧光屏上的位置随裂纹方向、曲折程度而变，探头移动到一定距离后，才逐渐减幅，直至消失。